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15 2022/ 11
博流智能科技荣膺“2022年度最具潜力IC设计企业”!
公司动态 作者:博流智能 浏览量:99

“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓,博流荣膺“最具潜力IC设计企业”大奖。

 

     2022年11月15日,第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届峰会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

    作为压轴环节,“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,博流智能科技(南京)有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出,一举斩获“2022年度最具潜力IC设计企业”一项大奖。

 

  博流智能专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台,多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术,能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。

     2020年,博流推出业界首款基于RISC-V 处理器的 Wi-Fi+BLE combo芯片BL602,获得了的市场高度认可,问世不久其出货量就突破了千万颗,包括智能家电、电工照明、智能安防、门锁门铃、扫地机等领域。BL602已经对接了业界主流的操作系统和云平台,包括阿里、小米、华为鸿蒙、京东、涂鸦和海外的Google、亚马逊等,也是首批支持Matter新标准的Wi-Fi/BLE芯片之一(博流智能是Google Matter早期核心芯片合作伙伴之一)。

     目前博流智能的物联网终端连接芯片应用包涵面板、照明、家电、安防等几乎所有家庭场景应用,博流智能去年发布的全集成智能边缘计算SOC芯片BL606P已经在智能语音应用场景快速量产出货,同时今年发布的2.4G WI-FI6 SOC芯片BL616也成功进入智能家电、低功耗门铃/门锁、智能IPC和Matter应用场景。通过边缘计算芯片BL606P与端侧芯片BL602/BL702的有机融合,博流智能提供的全屋智能系统级芯片解决方案将会从芯片底层解决设备的连网稳定性、兼容性、可靠性和安全性,提升用户体验。

  未来,我们将继续砥砺奋发,不断推出更加领先的科技产品为中国芯蓝图积蓄力量,让智能无处不在!

 

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