EN
当前位置:
推荐新闻
31 2021 / 12
博流智能荣膺2021年度硬核中国芯评选“最佳IC设计团队奖”!
公司动态 作者: 浏览量:40772

12月28日,由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办,标志着历时7个多月的硬核中国芯活动圆满落幕。

 

因受疫情影响,此次峰会一改以往线下活动为主的方式,开启线上直播间,在芯师爷视频号/B站/抖音、新华社现场云、新浪新闻、快科技官网直播、天极网官网直播及一直播、C114官网直播、物联网智库视频号、EEtop视频号、镁客网看点、芯片揭秘视频号、芯榜视频号、创易栈直播、材视科技等近20家媒体平台同步直播,吸引近百万线上观众同步收看。

 

 

 

作为压轴环节,“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单也在会上重磅揭晓。本次评选由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,旨在发掘、表彰优秀和有创新力的中国芯企业,并通过全方位展示企业产品、技术、解决方案、应用场景,为中国芯企业在终端市场发展提供强劲助力。活动至今已成功举办三届,累积约300家IC设计公司申报,在中国集成电路行业内获得广泛认可。

在本次评选中,博流智能科技(南京)有限公司及其产品在170余家企业、260余款产品中脱颖而出,一举斩获“2021年度最佳IC设计团队”大奖。

 

 

 

奖杯和荣誉是对过去付出的汗水的褒奖,同时也是对未来征程的展望。博流智能科技始终立足于市场,以服务好客户为最高宗旨,以科学技术为发展基石,致力于让智慧生活无处不在。未来,我们依旧会沿着这条险峰攀登,为中国的半导体芯片事业、为人类智慧生活的发展革新,贡献出所有热情和努力!

 

 

分享:
© 2024 博流智能科技(南京)有限公司 保留所有权利备案号:苏ICP备18053422号-1苏公网安备32011202000967号技术支持
使用条款